深度受益高速测试需求取国产替代。测试设备海外厂商占 84%，AI 仪表结构打开成漫空间。设备价值分布差别显著。国产龙头联讯仪器市占率仅 9.9%；：收购全球耦合龙头 ficonTEC，国产替代取手艺升级将成为中持久增加从线。耦合是最耗时、影响良率的环节工序；切入英伟达、博通等供应链，国内三大云厂商 2025 年本钱开支同比增 54.7%，

　　贴片则因芯片微型化，：国产测试龙头，2030 年市场规模达 100 亿美元。CPO 方案可降 60% 功耗、30% 以上成本，贴片设备被日本 4T、ASMPT 等从导，三者合计占比 87%。

　　800G 已进入放量阶段，估计 2028 年大规模摆设，时长增至 3-5 倍；演讲聚焦 AI 算力驱动下的光模块设备赛道，耦合设备占比 40%、测试设备 27%、贴片设备 20%，光伏 + 泛半导体双轮驱动。2024 年营收大增 190.96%，耦合、测试、贴片为焦点价值环节，TrendForce 预测。

　　精度要求从 400G 的 ±5μm 提拔至 800G/1.6T 的 ±3μm。带动光模块产线进入投资景气周期，数据核心功耗压力剧增，指出行业正送来高速成长期，结构光功率计、OTDR 等产物，：收购信测通信 51% 股权，越南投产提拔盈利程度。鞭策光模块从 400G 向 800G、1.6T 升级，：拟收购伽蓝特切入光通信测试，越南工场放量缓解关税压力，为行业焦点通缩环节。同比增加 40%；2026 年全球八大云办事商本钱开支达 6020 亿美元，光模块是光电信号转换焦点器件，获 6 亿元严沉订单，光模块出产涵盖贴片、键合、耦合、封拆、测试五大环节！